TCM Solutions, leader français de la conception de machines pour l’industrie du carton, participe au salon PACK EXPO International à Chicago. Venez découvrir nos solutions de pointe pour la fabrication de tubes et de profilés en carton lors de l’événement packaging le plus important d’Amérique du Nord.
Une présence mondiale au cœur de l’innovation
Le salon PACK EXPO International est le carrefour mondial des technologies de l’emballage et de la transformation.
Pour TCM Solutions, cet événement est une étape clé pour accompagner nos clients internationaux et présenter nos systèmes de production hautement innovants . Notre expertise, reconnue pour sa fiabilité et sa performance, s’adapte aux exigences des marchés les plus dynamiques.
Une expertise globale pour vos lignes de production
Chez TCM Solutions, nous concevons des équipements sur-mesure pour couvrir l’intégralité de vos besoins industriels :
- Lignes de fabrication pour cornières et profilés : Des solutions robustes pour la production et la recoupe de cornières en carton, garantissant une précision millimétrée.
- Technologies pour tubes carton : Des machines performantes dédiées à la création et à la découpe de tubes pour diverses applications industrielles .
- Automatisation et Fin de ligne : Intégration de palettiseurs et de systèmes de manipulation de palettes pour optimiser la productivité et la sécurité de vos opérateurs .
- Systèmes de précision servo-pilotés : Utilisation de technologies servo-drive de pointe pour une maîtrise totale de la production et une réduction des temps d’arrêt.
Audit et accompagnement : bien plus qu’un fabricant
La force de TCM Solutions réside dans son approche humaine et son service personnalisé . Nos experts, issus du monde de l’industrie, vous accompagnent à chaque étape :
- Analyse et conseil : Étude approfondie de votre parc machines existant et audit de vos processus.
- Optimisation durable : Amélioration de votre rendement tout en répondant aux enjeux énergétiques actuels.
- Maintenance et modernisation : Suivi rigoureux et mise à niveau de vos équipements pour garantir leur pérennité.
Informations Pratiques :
- Événement : PACK EXPO International 2026
- Lieu : McCormick Place, Chicago, Illinois (USA)
- Dates : Du 18 au 21 octobre 2026
- Stand TCM Solutions : [À venir]
Planifiez votre rencontre à Chicago ! Vous avez un projet d’investissement ou souhaitez optimiser votre production actuelle ? Contactez nos équipes dès maintenant pour fixer un rendez-vous sur notre stand et discuter de vos besoins spécifiques.
