HALL 13 STAND B101. Retrouvez TCM Solutions à la Drupa, salon leader mondial des technologies d’impression. Le salon se déroule du 28 mai au 07 Juin 2024 à Düsseldorf, Allemagne.
Lien de l’exposition ci-dessous :
https://www.drupa.com/
En 2024, EXPO PACK México sera le salon de l’emballage et de la transformation le plus complet d’Amérique latine, mettant en relation les utilisateurs finaux
FACHPACK est un salon européen de l’emballage, de la technologie et des processus et constitue donc un guide important pour l’industrie de l’emballage et ses
En 2024, PACK EXPO International sera le plus grand salon de l’emballage et de la transformation de la planète, mettant en relation plus d’utilisateurs finaux
Du 4 au 7 novembre 2024, venez écrire l’avenir de l’industrie de l’emballage et de l’intralogistique aux côtés des 50 000 professionnels et 1 100
South Upper Hall – Stand SU-7283 Retrouvez TCM Solutions au Pack Expo 2023, le seul salon en Amérique du Nord où les entreprises de biens
