HALL 6P STAND G22. Rencontrez TCM Solutions à IPACK-IMA MILANO, le salon de référence pour la fabrication de biens emballés et les matériaux. L’événement se déroulera du 27 au 30 mai 2025 à Milan, en Italie.
Lien vers l’exposition ci-dessous :
TCM Solutions à Chicago : Retrouvez-nous au Salon PACK EXPO International
16/01/2026
TCM Solutions, leader français de la conception de machines pour l’industrie du carton, participe au salon PACK EXPO International à Chicago. Venez découvrir nos solutions de pointe pour la fabrication de tubes et de profilés en carton lors de l’événement packaging le plus important d’Amérique du Nord.
