En 2024, PACK EXPO International sera le plus grand salon de l’emballage et de la transformation de la planète, mettant en relation plus d’utilisateurs finaux avec plus de fournisseurs et plus d’innovations que partout ailleurs. Plus de 40 industries et 2 500 exposants sous un même toit !
Lien de l’exposition ci-dessous :
https://www.packexpointernational.com/the-show
TCM Solutions, leader français de la conception de machines pour l’industrie du carton, participe au salon PACK EXPO International à Chicago. Venez découvrir nos solutions de pointe pour la fabrication de tubes et de profilés en carton lors de l’événement packaging le plus important d’Amérique du Nord.
TCM Solutions, constructeur français de référence pour la fabrication de tubes et profilés en carton, confirme sa présence au salon ALL4PACK Emballage Paris. Venez découvrir nos solutions globales pour optimiser vos lignes de production et relever les défis de l’emballage de demain.
Cela fait maintenant 10 ans que TCM Solutions accompagne ses clients avec passion, expertise et innovation. Ces années ont été marquées par des projets ambitieux,
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