TCM Solutions au salon ALLFORPACK Emballage Paris 2027, du 29 juin au 1er juillet

TCM Solutions, constructeur français de machines pour la fabrication de tubes et de cornières en carton, vous donne rendez-vous au salon ALLFORPACK Emballage Paris 2027, du 29 juin au 1er juillet 2027 à Paris Expo Porte de Versailles.

Un nouveau chapitre pour le salon de référence de l’emballage

Nouveau nom, nouvelle date et nouveau lieu : ALL4PACK Emballage Paris devient ALLFORPACK Emballage Paris et se tiendra désormais fin juin, à Paris Expo Porte de Versailles. Vitrine de référence de l’emballage et de la logistique, le salon réunit fabricants, utilisateurs et fournisseurs de technologies venus du monde entier. TCM Solutions y présentera, à domicile, son savoir-faire d’ingénierie et ses équipements pour les fabricants de tubes et de cornières carton.

Ce que vous découvrirez sur notre stand

Informations pratiques

Dates : du mardi 29 juin au jeudi 1er juillet 2027
Lieu : Paris Expo Porte de Versailles, Paris, France
Site officiel : all-for-pack.com

Vous souhaitez organiser un rendez-vous sur notre stand ? Contactez-nous dès maintenant, notre équipe se fera un plaisir de vous accueillir.

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